| 种类：锡粒 | 材质：锡 | 产地：东莞 |
| 规格：Sn99.9 | 用途：电子工业焊接及电镀行业 | 品牌：粤成 |
BGA锡球产品说明
BGA封装技术
20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，芯片集成度不断提高，I / O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为满足发展的需要，在原有封装方式的基础上，又增添了新的方式----球栅阵列封装，简称BGA（Ball Grid Array Package）。
随着芯片集成技术的发展和电子产品向微型化方向的发展，对芯片封装技术提出了新的挑战。芯片的封装技术已经历经好几代的变迁 （从DIP、TSOP、BGA、CSP），技术指标一代比一代***，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
BGA封装技术的发展越来越成熟，已经被应用到很多集成电路上，这种封装技术大大缩小了集成电路的体积，增强电路的功能，减小功耗，降低生产成本。
锡球特点
本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等***封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。
锡球合金成份
合金成分 | 熔点(℃) | 用途 | |
固相线 | 液相线 | ||
Sn63/Pb37 | 183 | 183 | 常用锡球 |
Sn62/Pb36/Ag2 | 179 | 179 | 用于含银电极元件的焊接 |
Sn10/Pb90 | 268 | 300 | 无铅焊接 |
Sn96.5/Ag3.5 | 221 | 221 | 无铅焊接 |
